Мідне обплетення для зняття і видалення припою Solder Wick CP-2015 pnt

Мідне обплетення Solder Wick CP-2015 призначене для видалення припою під час монтажу та демонтажу електронних компонентів. Обплетення використовується для очищення контактних майданчиків, виводів компонентів та інших ділянок друкованої плати від залишків припою.

Робоча частина являє собою тонке плетене мідне обплетення, яке вбирає розплавлений припій під час нагрівання паяльником. Такий спосіб дозволяє прибирати надлишки припою та очищати місце пайки перед встановленням або заміною електронних компонентів.

Модель CP-2015 має ширину 2 мм та довжину 1,5 м. Обплетення компактно намотане на котушку, що забезпечує зручне зберігання та використання необхідної кількості матеріалу.

 

Характеристики

• Тип: мідне обплетення для видалення припою
• Модель: Solder Wick CP-2015
• Матеріал: мідь
• Ширина стрічки: 2 мм
• Довжина: 1,5 м
• Форма: плетена стрічка
• Призначення: зняття та видалення припою
• Тип використання: для паяння та випаювання
• Намотування: котушка